BINMASTER 3D料位計3DLS S，M或MV

BINMASTER 3D料位計3DLS S，M或MV
型號：3DLS S，M或MV
BinMaster 3DLevelScanner采用非接觸式灰塵穿透技術(shù)，提供無與倫比的料倉體積精度。與單點裝置不同，它通過測量箱內(nèi)多個點來處理不規(guī)則材料地形。這種先進的基于聲學的技術(shù)被證明可以在粉末和散裝固體中包含在坦克，筒倉，倉庫，以及開放的箱和樁。它是理想的食品加工，藥品或化學品，其中必須避免與被測量的材料接觸。其獨特的3D映射功能提供了箱內(nèi)容的視覺表示，檢測錐形向上或向下以及側(cè)壁堆積。
應(yīng)用程序：
適用于顆粒，顆粒，粉末和大多數(shù)其他散裝固體
料倉，罐和料倉，其中材料表面具有不規(guī)則的地形
糧食，種子，飼料和食品加工
乙醇，生物能源和發(fā)電廠
骨料和水泥
采礦和金屬
化學加工和塑料制造
紙漿，紙和木顆粒

                              
特征：
連續(xù)和非接觸測量
測量不均勻的粉末或固體材料表面
檢測錐形向上，錐形向下和側(cè)壁堆積
提供最小，最大和平均距離
在極端的灰塵執(zhí)行
計算高精度箱體積
通訊包括4-20 / HART，Modbus RTU，TCP / IP和RS-485
測量范圍可達200??英尺
自清潔，只需最少的維護
規(guī)格：
優(yōu)選應(yīng)用：粉末和固體
測量范圍：200英尺（61米）
工藝溫度：-40°至+ 185°F（-40°至+ 85°C）標準
過程壓力：-0.2 - 3巴（-2.9至14.5 psi）
信號輸出：4線制4 - 20 mA / HART / RS-485 / Modbus
發(fā)射頻率：3KHz至10KHz
電源電壓：20至32 VDC
功耗：最大1.5 W @ 24 VDC
危險場所：CFM本質(zhì)安全I，II，I類，C，D，E，F(xiàn)，G組（美國和加拿大）
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